四川弘芯氟醚科技有限公司荣获2025中国半导体密封材料领军企业奖项

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发布时间：2025-06-12

 近日，在世界半导体协会举办的年度盛会上，四川弘芯氟醚科技有限公司凭借在半导体密封材料领域的卓越贡献，荣获“2025中国半导体密封材料领军企业”奖项。这一荣誉不仅是对弘芯氟醚技术实力和市场地位的高度认可，也标志着中国半导体密封材料行业在国际舞台上迈出了重要一步。



四川弘芯氟醚科技有限公司成立于2022年2月，是四川道弘集团旗下专注于高端密封材料研发与生产的子公司，位于眉山市东坡区，注册资本1000万元。公司配备1600平米无尘车间及300平米无尘研发中心，依托行业标准的污染控制，为产品质量提供了坚实保障。目前，公司已获得四川省瞪羚企业、国家高新技术企业、四川省工业设计中心等多项资质认证 ，拥有专利65项，参编四项国标制定，另有15项发明专利正在申请中。同时，公司与四川大学、武汉大学等多所高校建立了长期紧密的合作关系，不断强化自身的技术研发能力。

弘芯氟醚专注于全氟醚橡胶混炼胶以及制品的研发和设计，产品广泛应用于半导体、光电显示、石油化工、航空航天等领域，主要用于腔体、管道、泵头、阀门等关键密封部位。其自主研发的弘芯HONSEAL全氟醚O型圈，具备高性能密封特性，可满足各种静态和动态应用需求，在半导体制造过程中，能有效应对苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求，实现了国产替代，解决了客户使用成本、交期、“卡脖子”等问题。

此次荣获“2025中国半导体密封材料领军企业”奖项，是弘芯氟醚多年来坚持技术创新、品质至上的结果。未来，弘芯氟醚将继续加大研发投入，提升产品性能，为全球半导体产业提供更优质的密封材料解决方案，助力中国半导体产业迈向新的高度。

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