SEMICON 2025——弘芯氟醚邀您共览全球最大的半导体展！

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发布时间：2025-03-19

四川弘芯氟醚科技有限公司作为道弘股份旗下专注于半导体全氟醚密封件的高新技术团队，在解决半导体密封材料“卡脖子”问题给出了其独特的方案，依托母公司二十多年的橡胶研发经验，攻克了许多半导体橡胶材料国产替代的难题。对于半导体客户，弘芯可以开发业界先进的全氟醚橡胶，满足严格的质量和洁净度要求。

 

在即将于2025年盛大举行的SEMICON China——全球半导体行业的顶级盛会上，SEMI与弘芯氟醚合作，精心筹备了一场备受瞩目的新技术发布会。

这场发布会不仅是半导体技术创新成果的一次璀璨展示，更是对未来行业发展蓝图的一次深刻洞察。发布会将围绕复杂多变的行业挑战，以及前所未有的增长与创新机遇，展示一系列颠覆性技术和创新解决方案。从先进的制造工艺到高效能的芯片设计，从智能化生产设备到可持续的材料科学，每一项新技术的发布都将是对半导体产业未来发展方向的一次有力诠释。

通过SEMICON China这一全球半导体领域的顶级舞台，弘芯将向世界展示其在技术创新方面的领先地位，希望能与全球同行建立宝贵的合作关系，共同推动半导体产业的繁荣发展！

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