半导体常用零配件-全氟Oring（杜邦/GT..）

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发布时间：2025-05-28

全氟密封圈是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，目前国内自给率不到1%。半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，如果没有的密封圈，高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面强烈腐蚀。

全氟醚橡胶可耐强酸、强碱、有机溶剂、超高温蒸汽、醚类、酮类、酷类、含氮化合物、碳化氢类、醇类、醒类、味喃、胺基化合物等 1600 多种化学溶剂的腐蚀，可耐320°C高温，FFKM 全氟醚零部件已在众多行业拥有近40年以上实际应用经验。FFKM常应用于半导体行业的等离子体腐蚀、气体腐蚀、酸碱腐蚀、高温腐蚀、橡胶密封高洁净度要求环节中。

 

FFKM（全氟醚橡胶）是半导体密封的首选材料。它由特定单体共聚而成，具有耐高温、耐化学腐蚀和耐油性等卓越性能。在航天、航空等多领域广泛应用，在半导体行业更是拥有数十年应用经验，是耐受性能最佳的橡胶材料，为半导体制造的特殊环境提供可靠密封方案。

然而，当前 FFKM 市场面临着严峻的短缺问题。全球总需求约 200 吨，而实际产量仅在 150 - 180 吨之间，供不应求的局面导致原材料价格持续高昂。并且，由于 PFAS 法规的限制，国外众多企业生产受限，如 3M 将于 2025 年退出该领域，索尔维和大金的欧洲、北美和日本诸多工厂也常常因环保问题面临被罚或暂停生产的困境。这使得 FFKM 的供应稳定性受到极大挑战，全球半导体产业供应链也因此蒙上一层阴影。但也正是在这样的背景下，国内企业的自主突破显得尤为关键和紧迫。

使用温度一般为260~290℃，可间歇性的用于316℃的高温。全氟醚橡还具有耐等离子体性。在等离子环境中具有高洁净低析出的产品特性，可长时间承受等离子体撞击。

（注：A表示10%以下的溶胀（包括不溶胀），介质对橡胶性能影响不明显；B表示体积溶胀率10~20%，材料的性能受到一定程度的影响，但基本可用，只是产品寿命可能会缩短；C表示材料对该介质的耐受性较差，要根据实际情况分析是否可用；D表示该材料不能用于该介质环境。）


         在等离子环境中，表现出高洁净低析出的特性，可长时间承受等离子体撞击，满足半导体行业对高纯度、低杂质的要求，避免材料析出物对半导体制造过程及产品质量造成影响.

相关厂商：

东邦化成，苏州复芯……


      美国杜邦（Kalrez）全球市场份额最大，占全氟密封圈市场的约40%-50%。Kalrez系列以耐高温（长期使用温度可达327℃）和低释气性著称，广泛用于半导体设备的关键密封环节。

      美国GT（Chemraz）与杜邦合计占据全球60%-70%的市场份额。Chemraz系列专为半导体设备设计，抗等离子体腐蚀性能突出。
 

FFKM（全氟醚橡胶）作为氟橡胶中成本最高的品类，其价格受原材料工艺复杂性和国际供应链影响显著，以下是当前市场情况：

俄罗斯HALOPOLYMER：通过道弘集团代理的俄罗斯Elaftor系列FFKM生胶（型号1000、1000P），单价约为 1.3万-1.5万元/千克，主要用于半导体密封圈等高端场景。  

 

 索尔维（Solvay）：Tecnoflon PFR系列FFKM原材料（如PFR 1075O、95HT），价格约 13.7元/克（即1.37万元/千克），对标国际高端需求。  

 杜邦（DuPont）：Kalrez系列制品以成品形式出售，原材料未对外销售，预估生胶成本超 3万元/千克。

 

道弘集团：旗下四川弘芯氟醚技术有限公司生产的FFKM生胶，价格低于进口产品，约 1.2万-2万元/千克，主要用于半导体、石油化工、军工和航天航空领域。  

福建永泓：具备全品类FFKM生胶研发能力，价格略低于国际品牌，但尚未大规模量产。

 

FFKM需通过四氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚等单体共聚合成，全球仅少数企业掌握核心技术。  国际厂商（如杜邦、索尔维）控制生胶原料，国产企业需进口俄罗斯或日本生胶加工。

 

国内企业通过进口生胶加工+自主研发双路径突破，但高端FFKM（如半导体级）仍依赖进口，国产化率不足15%。  

国家“十四五”规划推动半导体材料自主可控，加速国产FFKM在刻蚀设备、真空腔体等场景的应用。

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