半导体常用零配件-全氟Oring(杜邦/GT..)
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发布时间:2025-05-28
全氟密封圈是生产集成电路所需的五种主要耗材之一,目前国内自给率不到1%。半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况,如果没有的密封圈,高能态的气体流接触到改性材料的表面,会引起材料表面强烈腐蚀。

全氟醚橡胶可耐强酸、强碱、有机溶剂、超高温蒸汽、醚类、酮类、酷类、含氮化合物、碳化氢类、醇类、醒类、味喃、胺基化合物等 1600 多种化学溶剂的腐蚀,可耐320°C高温,FFKM 全氟醚零部件已在众多行业拥有近40年以上实际应用经验。FFKM常应用于半导体行业的等离子体腐蚀、气体腐蚀、酸碱腐蚀、高温腐蚀、橡胶密封高洁净度要求环节中。
FFKM(全氟醚橡胶)是半导体密封的首选材料。它由特定单体共聚而成,具有耐高温、耐化学腐蚀和耐油性等卓越性能。在航天、航空等多领域广泛应用,在半导体行业更是拥有数十年应用经验,是耐受性能最佳的橡胶材料,为半导体制造的特殊环境提供可靠密封方案。
然而,当前 FFKM 市场面临着严峻的短缺问题。全球总需求约 200 吨,而实际产量仅在 150 - 180 吨之间,供不应求的局面导致原材料价格持续高昂。并且,由于 PFAS 法规的限制,国外众多企业生产受限,如 3M 将于 2025 年退出该领域,索尔维和大金的欧洲、北美和日本诸多工厂也常常因环保问题面临被罚或暂停生产的困境。这使得 FFKM 的供应稳定性受到极大挑战,全球半导体产业供应链也因此蒙上一层阴影。但也正是在这样的背景下,国内企业的自主突破显得尤为关键和紧迫。
使用温度一般为260~290℃,可间歇性的用于316℃的高温。全氟醚橡还具有耐等离子体性。在等离子环境中具有高洁净低析出的产品特性,可长时间承受等离子体撞击。
(注:A表示10%以下的溶胀(包括不溶胀),介质对橡胶性能影响不明显;B表示体积溶胀率10~20%,材料的性能受到一定程度的影响,但基本可用,只是产品寿命可能会缩短;C表示材料对该介质的耐受性较差,要根据实际情况分析是否可用;D表示该材料不能用于该介质环境。)
在等离子环境中,表现出高洁净低析出的特性,可长时间承受等离子体撞击,满足半导体行业对高纯度、低杂质的要求,避免材料析出物对半导体制造过程及产品质量造成影响.

相关厂商:

东邦化成,苏州复芯……
美国杜邦(Kalrez)全球市场份额最大,占全氟密封圈市场的约40%-50%。Kalrez系列以耐高温(长期使用温度可达327℃)和低释气性著称,广泛用于半导体设备的关键密封环节。
美国GT(Chemraz)与杜邦合计占据全球60%-70%的市场份额。Chemraz系列专为半导体设备设计,抗等离子体腐蚀性能突出。
FFKM(全氟醚橡胶)作为氟橡胶中成本最高的品类,其价格受原材料工艺复杂性和国际供应链影响显著,以下是当前市场情况:
俄罗斯HALOPOLYMER:通过道弘集团代理的俄罗斯Elaftor系列FFKM生胶(型号1000、1000P),单价约为 1.3万-1.5万元/千克,主要用于半导体密封圈等高端场景。
索尔维(Solvay):Tecnoflon PFR系列FFKM原材料(如PFR 1075O、95HT),价格约 13.7元/克(即1.37万元/千克),对标国际高端需求。
杜邦(DuPont):Kalrez系列制品以成品形式出售,原材料未对外销售,预估生胶成本超 3万元/千克。
道弘集团:旗下四川弘芯氟醚技术有限公司生产的FFKM生胶,价格低于进口产品,约 1.2万-2万元/千克,主要用于半导体、石油化工、军工和航天航空领域。
福建永泓:具备全品类FFKM生胶研发能力,价格略低于国际品牌,但尚未大规模量产。
FFKM需通过四氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚等单体共聚合成,全球仅少数企业掌握核心技术。 国际厂商(如杜邦、索尔维)控制生胶原料,国产企业需进口俄罗斯或日本生胶加工。
国内企业通过进口生胶加工+自主研发双路径突破,但高端FFKM(如半导体级)仍依赖进口,国产化率不足15%。
国家“十四五”规划推动半导体材料自主可控,加速国产FFKM在刻蚀设备、真空腔体等场景的应用。
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