第十二届半导体设备与核心部件展示会 CSEAC 2024

发布时间：2024-09-23

弘芯氟醚邀请您参加第十二届半导体设备与核心部件展示会 CSEAC 2024

CSEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。

CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。已有近700家企事业单位预订展位，包括北方华创、中微公司等，更有BOSCH、西门子、蔡司等诸多知名外资企业。

CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。

多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府部门负责人、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，董事长论坛呼声甚高。2024年的董事长论坛将根据细分领域，安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。

CSEAC同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。

关键词：第十二届半导体设备与核心部件展示会 CSEAC 2024